物聯(lián)網(wǎng)是基礎(chǔ) 傳感器技術(shù)創(chuàng)新迎來熱潮
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將推動(dòng)傳感技術(shù)升級、傳感器產(chǎn)品換代、傳感器生產(chǎn)組織形式變化。傳感器產(chǎn)品優(yōu)劣取決于傳感器的工藝技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)裝備的能力。微型化、低功耗、可靈活編程等要求是技術(shù)創(chuàng)新能力的體現(xiàn),而低成本、低價(jià)格往往體現(xiàn)出工藝技術(shù)裝備和管理水平。
隨著傳感技術(shù)的升級以及其產(chǎn)品轉(zhuǎn)型和更新?lián)Q代,在傳感器 業(yè)界必將引發(fā)市場的重新定位和企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新熱潮。一些新的體制結(jié)構(gòu)模式創(chuàng)新和業(yè)務(wù)側(cè)重點(diǎn)優(yōu)勢突出的傳感器專業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)、芯片制造企業(yè)、產(chǎn)品制造企業(yè)和測試 企業(yè)隨之產(chǎn)生,引發(fā)行業(yè)格局的新變化,迫使企業(yè)重組、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化、品牌戰(zhàn)略經(jīng)營管理以及市場優(yōu)勝劣汰重新洗牌,逐步使得傳感器行業(yè)改變企業(yè)過于分散、 規(guī)模偏小、市場亂象叢生和惡性競爭不良狀態(tài),帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益向良性轉(zhuǎn)化。因此,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將引發(fā)傳感技術(shù)升級、傳感器產(chǎn)品換代、傳感器生產(chǎn)組織形 式變化,引起傳感器“質(zhì)”和“量”的飛躍。
物聯(lián)網(wǎng)所需的智能化、微型化、網(wǎng)絡(luò)化傳感器,需要與IC 工藝、MEMS工藝緊密結(jié)合,充分利用IC的低功耗芯片設(shè)計(jì)、各種形式的封裝、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)以及大片集成工藝等技術(shù)的有機(jī)結(jié)合及應(yīng)用。需要傳感器制造企 業(yè)和集成電路制造廠商通力合作,從芯片設(shè)計(jì)到制備工藝,從產(chǎn)品開發(fā)到工業(yè)應(yīng)用,探索出新的組織結(jié)構(gòu)與模式。當(dāng)前,國內(nèi)在集成化、網(wǎng)絡(luò)化以及MEMS工藝技 術(shù)創(chuàng)新進(jìn)程上比較緩慢,新型傳感器技術(shù)方面的國家標(biāo)準(zhǔn)較為分散凌亂,有待于進(jìn)一步規(guī)范與完善。物聯(lián)網(wǎng)傳感器不僅需要滿足微型化、低成本、低價(jià)格、低功耗以 及可靈活編程等基本條件,同時(shí),還要在穩(wěn)定性、可靠性、高精度、靈敏度、抗干擾能力等性能指標(biāo)上,達(dá)到更高技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和要求。
基于物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)當(dāng)重點(diǎn)研究與開發(fā)以下難點(diǎn)突出的技術(shù)問題,包括微型化技術(shù)、低成本技術(shù)、低功耗技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)等。隨著上述突出技術(shù)問題的解決,以及物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步廣泛應(yīng)用,國內(nèi)外將掀起新一輪傳感器熱潮,傳感器的市場需求將呈幾何式增長。
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